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高通孟樸:5G和AI的融合为新型工业制造带来智能化飞跃

[2024-11-07 09:51:03] 来源: 编辑:
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导读:11月5日,中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)正式拉开帷幕,第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。本次分论坛由工业和信息化部、商务部主办,中国电子学会承办,汇聚政策制定者、国内外行业上下游头部企业高管、知名学者等,深入盘点人工智能发展现状,探讨人工智能新型工业化应用场景,展望制造业高端化、智能化、绿色化转型之路。

  通过前面的分享可以看到,以5G和AI为代表的关键技术,正在推动很多行业数字化转型和创新应用。展望未来。我们期待与更多的合作伙伴携手,持续以技术创新为引擎,推动新型工业化发展进程,共同塑造一个创新驱动的工业新时代,并与各方一起构建全新的产业生态。在此也欢迎大家前往位于上海国家会展中心4.1号馆的高通展位参观指导。自2018年首届进博会以来,高通公司已连续七年参展并参会。今年,我们以 “让智能计算无处不在”为主题,全面展示在5G与AI这两大技术领域的最新创新与合作成果。我们期待与行业合作伙伴携手,推动新型工业化发展,共同迎接数字经济发展的新未来。

  谢谢大家!

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