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高通孟樸:5G和AI的融合为新型工业制造带来智能化飞跃

[2024-11-07 09:51:03] 来源: 编辑:
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导读:11月5日,中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)正式拉开帷幕,第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。本次分论坛由工业和信息化部、商务部主办,中国电子学会承办,汇聚政策制定者、国内外行业上下游头部企业高管、知名学者等,深入盘点人工智能发展现状,探讨人工智能新型工业化应用场景,展望制造业高端化、智能化、绿色化转型之路。

  11月5日,中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)正式拉开帷幕,第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。本次分论坛由工业和信息化部、商务部主办,中国电子学会承办,汇聚政策制定者、国内外行业上下游头部企业高管、知名学者等,深入盘点人工智能发展现状,探讨人工智能新型工业化应用场景,展望制造业高端化、智能化、绿色化转型之路。

  高通公司中国区董事长孟樸受邀参与分论坛,并发表了题为《创新驱动工业新未来 合作共筑产业新生态》的主题演讲。孟樸介绍,终端侧运行生成式AI具备快速响应、高准确性、强可靠性及更安全的隐私保护等优势,将促进生成式AI规模化发展,催生一系列全新应用,而5G提供的更可靠、低时延的端到云的连接能力,对消费者和企业使用AI工具及应用至关重要。

  孟樸表示,以5G和AI为代表的关键技术,正在推动诸多行业的数字化转型和创新发展。目前,终端侧AI广泛应用于各类消费终端和各行各业,高通与产业伙伴的深入合作已经从智能手机拓展至PC、智能网联汽车、物联网、工业制造等多个领域。展望未来,高通期待与更多的合作伙伴携手,持续以技术创新为引擎,推动新型工业化进程,共同塑造一个创新驱动的工业新时代,并与各方一道构建全新的产业生态。

  图为高通公司中国区董事长孟樸在虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上发表主题演讲

以下为孟樸演讲实录:

  尊敬的各位来宾,大家下午好!非常高兴参与此次论坛,我们也非常高兴高通连续七年参加进博会。今天的论坛聚焦于人工智能和新型工业化,我将从高通公司的角度,分享我们是如何运用人工智能、5G等数智技术助力新型工业化发展,在这个过程中,我也将同时介绍高通与中国合作伙伴做的一些应用实践。

  随着5G与AI技术的深度融合,企业的数字化转型不断加速。与此同时,包括智能手机、个人电脑、智能网联汽车等在内,各类智能终端已经融入我们的日常生活与工作,成为不可或缺的得力助手。在这个趋势下,AI的应用领域不断扩展,尤其是生成式AI,在多个行业领域中展现出显著的商业潜力和价值。根据预测,在全球范围内,生成式AI每年可创造的经济效益介于2.6万亿至4.4万亿美元之间,这大致相当于2023年上海市GDP的五倍。目前,我们仍然处于生成式AI应用的初期阶段,接下来随着图像和视频创作、文本摘要、智能体等新兴应用的不断涌现,混合AI的模式将成为重要趋势,即云端与边缘侧终端能够协同处理AI工作负载。

  在终端侧运行生成式AI,能够实现更快的响应速度、更高的准确性、更强的可靠性以及更安全的隐私保护和数据保护。终端侧的高性能和高效的AI处理能力,将促进生成式AI的规模化扩展,催生一系列全新的应用,特别是聚焦在生产力、内容创作、教育、研发以及工业制造领域等方面。随着生成式AI在云端和终端侧协同运行,我们将比以往任何时候都需要更可靠、低时延的端到云的连接,这正是5G能够提供的能力,5G对消费者和企业使用AI工具及应用至关重要。

  今年,我们迎来了一项重要里程碑——完成了首个5G Advanced全球标准版本,也就是业内常说的3GPP Release 18。这标志着5G十年演进历程正式迈入第二阶段,将为新一轮5G技术创新提供强大支撑,进而为基于生成式AI的新用例、更高能效的终端和网络以及卫星通信带来更优质的连接体验。展望未来,5G Advanced还将为下一代蜂窝连接技术奠定坚实基础。而6G则被视为一个协同技术创新平台,其特性将包括AI、通感一体化等先进功能。

  一直以来,高通公司坚持不懈地创新,致力于让智能计算无处不在。我们拥有业界领先的平台,正在为众多消费产品与企业级设备提供非凡的体验,这些设备包括智能手机、个人电脑、可穿戴设备、XR眼镜、汽车等等。同时,我们持续推动关键技术的研发和商业化应用,这些技术涵盖无线技术、高性能低功耗的计算、创新的终端侧AI等等,可以用到智能家居、网络、汽车、工业制造等领域。从3G、4G到5G,再到生成式AI技术的发展,高通相信这些技术将为智能手机、PC、汽车乃至物联网领域的中国伙伴带来全新的机遇,创造更多的合作机会。

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